亿铸科技亮相第二届广东省人工智能应用对接大会，分享通用存算一体技术实践

9月22日，第二届广东省人工智能应用对接大会在广州举行。本届大会以“智联千行、赋能百业”为主题，汇聚政、产、学、研、金等多方力量，围绕人工智能应用、产业发展及场景对接展开交流，集中展示广东人工智能产业发展成果与创新实践。

作为国内首家基于存算一体架构的通用AI大算力芯片企业，亿铸科技受邀参与大会项目路演环节。亿铸科技副总裁姜海涛以《通用存算一体AI大算力芯片》为主题，介绍公司在通用存算一体架构、3D DRAM及AI大算力芯片方向的技术进展与产业化布局，并分享了公司面向大模型算力需求的产品实践。

姜海涛表示，随着大模型应用持续向产业纵深发展，算力需求不断增长，传统计算架构面临数据搬运开销高、功耗高等挑战。亿铸科技聚焦通用存算一体技术路线，通过存储与计算的深度融合，以及3D DRAM等技术探索，减少数据搬运，提升算力利用效率，为大模型等AI应用提供更高效的算力解决方案。

在现场分享中，姜海涛还介绍了亿铸科技从验证芯片到新一代3D DRAM通用存算一体AI芯片的技术演进，并展示了公司围绕芯片、算力产品及软件生态构建的整体布局。公司自研软件平台面向主流AI开发框架和应用生态，持续降低开发者使用存算一体架构的适配门槛。

大会期间，亿铸科技同步参与现场展示，呈现公司在AI算力领域的技术探索与创新实践，与来自人工智能、芯片、机器人、智能制造等领域的企业和机构开展交流。

当前，广东正持续推进人工智能赋能千行百业，强化智能算力、数据要素和行业应用等产业基础，推动人工智能技术从研发创新加快走向规模化应用。

此次参与第二届广东省人工智能应用对接大会，也进一步加强了亿铸科技与广东人工智能产业生态及应用场景的交流。未来，亿铸科技将持续推进3D DRAM与通用存算一体技术研发及产业化，为大模型及各类AI应用提供高效、低功耗的算力基础设施。